Titre : | Forced convection air cooling of simulated low profile electronic components : part 1. Base case |
Auteurs : | G. Lehmann ; J. Pembroke |
Type de document : | article/chapitre/communication |
Année de publication : | 1991 |
Format : | p.21-26 |
Langues: | = Anglais |
Catégories : | |
Mots-clés: | CONVECTION FORCEE ; COMPOSANT ELECTRONIQUE ; REFROIDISSEMENT PAR AIR ; GEOMETRIE ; TRANSFERT DE CHALEUR |
Source : | Journal of electronic packaging, vol 113, n°3 |
Exemplaires (1)
Centre | Localisation | Section | Cote | Statut | Disponibilité |
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Jouy-en-Josas Antony | Antony | Articles/chapitres/communications | K671 | Empruntable | Disponible pour le prêt |