| Titre : | Forced convection air cooling of simulated low profile electronic components : part 1. Base case |
| Auteurs : | G. Lehmann ; J. Pembroke |
| Type de document : | article/chapitre/communication |
| Année de publication : | 1991 |
| Format : | p.21-26 |
| Langues : | = Anglais |
| Catégories : | |
| Mots-clés : | CONVECTION FORCEE ; COMPOSANT ELECTRONIQUE ; REFROIDISSEMENT PAR AIR ; GEOMETRIE ; TRANSFERT DE CHALEUR |
| Source : | Journal of electronic packaging, vol 113, n°3 |
Exemplaires (1)
| Centre | Localisation | Section | Cote | Statut | Disponibilité |
|---|---|---|---|---|---|
| Jouy-en-Josas Antony | Antony | Articles/chapitres/communications | K671 | Empruntable | Disponible pour le prêt |
