Titre :
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Effect of the heat transfer on air jet impingement of electronics components
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Auteurs :
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K. Won Tae ;
N. Hong Goo ;
Proceedings of the 1993 international electronic packaging conference, 12-15 september 1993 (1993)
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Type de document :
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article/chapitre/communication
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Année de publication :
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1993
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Format :
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p.58-68
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Langues:
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= Anglais
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Catégories :
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THERMIQUE THERMODYNAMIQUE
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Mots-clés:
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REFRIGERATION
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SIMULATION
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TRANSFERT DE CHALEUR
;
COEFFICIENT DE TRANSFERT DE CHALEUR
;
EQUATION AUX DERIVEES PARTIELLES
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ANALYSE NUMERIQUE
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COMPOSANT ELECTRONIQUE
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