Titre : | Optimal geometry of convection cooled electronic packages |
Auteurs : | A. Bejan ; S. Lee ; 6th international symposium on Transport phenomena in thermal engineering, Seoul, may 1993. Vol 2 |
Type de document : | article/chapitre/communication |
Année de publication : | 1993 |
Format : | p.804-810 |
Langues: | = Anglais |
Mots-clés: | REFRIGERATION ; COMPOSANT ELECTRONIQUE ; MODELE ; GEOMETRIE ; CONVECTION FORCEE |
Exemplaires (1)
Centre | Localisation | Section | Cote | Statut | Disponibilité | Département |
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Jouy-en-Josas Antony | Antony | Articles/chapitres/communications | CARNIOL N./K623 | Empruntable | Disponible pour le prêt |